01
台灣組裝生產
以台灣組裝生產作為產品服務主軸，結合客戶的應用目標規劃板卡方案。需求討論可涵蓋目標設備、安裝空間、記憶體配置及散熱條件，讓生產配置與部署需求保持一致。
32/64GB
LPDDR5X
記憶體依需求配置
128路
最多解碼
1080p@30fps
20路
最多編碼
1080p@30fps
72W
最大功耗
依專案配置確認
01核心能力 / CORE CAPABILITIES
從板卡配置，走向實際部署
以台灣組裝生產作為產品服務主軸，結合客戶的應用目標規劃板卡方案。需求討論涵蓋目標設備、安裝空間、記憶體配置及散熱條件，讓生產配置與部署需求保持一致。
02
硬體訂製服務
接受硬體訂製需求，可依專案討論晶片平台、主機板與板卡型態、記憶體與散熱機構整合。客製項目及可行範圍，依選定晶片、整機條件與專案規格確認。
03
模型適配與部署
以實際工作負載為起點，討論模型格式、精度與部署條件；從模型適配到驗證項目，讓模型需求對上可執行的硬體配置。
適用需求 / WHO IT'S FOR
方案面向需要將模型部署至設備端、整合多路影像處理，或依既有主機條件規劃 AI 擴充的客戶。可評估大語言模型、搜尋／廣告／推薦、電腦視覺與語音轉寫等模型方向，並依工作負載討論適配方式。
- 邊緣雲
- 智慧一體機
- 智慧工作站
- 終端 AI 盒子
02硬體訂製 / HARDWARE CUSTOMIZATION
硬體訂製，從需求開始
硬體訂製從應用需求出發。先釐清模型、輸入資料及部署設備，再討論板卡配置與整機整合條件；將需求轉為可評估的項目，便於確認方案範圍。
晶片平台與板卡型態
可依演算法需求與主機條件討論 AI 晶片平台及主機板與板卡型態。先確認目標模型、所需計算精度與機箱限制，再評估可行的板卡配置。
記憶體與精度需求
提供 32 GB 或 64 GB LPDDR5X 配置。可依模型規模、執行時記憶體與同時請求量討論選型；容量及精度支援依選定方案確認。
系統互連與擴充
參考介面為 PCIe Gen5 ×16。整合前需確認主機的插槽、電氣通道、安裝位置與系統支援條件，並評估與既有設備的配置方式。
散熱與機構整合
可討論風冷或金屬傳導散熱方案，連同機箱氣流、接觸面與安裝結構一併評估。實際散熱形式及機構尺寸依專案配置確認。
功耗與安裝條件
以最大功耗 72 W、HHHL 單槽位與重量 300 g 為參考，檢視供電、空間、固定方式及散熱條件，確認目標主機是否適合安裝。
安全與保護需求
方案支援 ECC 保護與安全加密能力。可於需求階段提出資料保護與系統安全需求，具體功能及支援方式依晶片與專案配置確認。
建議討論流程 / SUGGESTED PROCESS
-
01
需求溝通
釐清應用、模型及目標設備。
-
02
可行性評估
評估硬體配置與適配條件。
-
03
方案確認
確認規格、範圍及驗證項目。
03模型與部署 / MODEL ADAPTATION & DEPLOYMENT
讓模型需求，對上部署條件
模型適配以實際工作負載為起點。以下列出可討論的應用方向與需求資料，便於規劃硬體配置及評估適配可行性；個別模型的支援情況與執行表現，依平台及實際測試確認。
01
大語言模型
- 需求方向
- 文字助理、知識問答或內容生成。
- 建議資料
- 模型版本、模型格式、輸入長度與精度需求。
- 評估重點
- 上下文長度、記憶體用量、同時請求與回應延遲。
02
搜尋／廣告／推薦
- 需求方向
- 搜尋排序、廣告或推薦系統推論。
- 建議資料
- 特徵輸入、模型格式、批次大小及更新方式。
- 評估重點
- 處理吞吐量、回應延遲及資料介面整合。
03
電腦視覺
- 需求方向
- 影像辨識、物件偵測或視覺分析。
- 建議資料
- 影像格式、解析度、影格率、串流數與模型。
- 評估重點
- 編解碼、前後處理與推論的整體負載。
04
語音轉寫
- 需求方向
- 音訊轉文字與語音內容處理。
- 建議資料
- 語言、音訊格式、串流或批次處理方式。
- 評估重點
- 音訊長度、同時請求、輸出精度與延遲目標。
部署場景與整合條件
依目標設備條件評估，確認可安裝、可供電及可散熱。
-
邊緣雲Edge Cloud
確認主機擴充、負載量、供電與散熱條件。
-
智慧一體機All-in-One AI Systems
評估機箱空間、安裝結構及整機散熱規劃。
-
智慧工作站AI Workstations
確認 PCIe 插槽與板卡空間，配合本機模型需求選型。
-
終端 AI 盒子On-Device AI Boxes
先確認是否具備相容擴充介面、足夠供電與散熱能力。
需求討論時，建議一併確認模型框架或格式、輸入輸出規格、所需運算子與目標驗證資料。上述場景為需求規劃方向，具體適配項目依專案確認。
04技術規格 / TECHNICAL SPECIFICATIONS
完整規格，清楚選型
以下為 AI 加速卡方案的參考規格。各項支援能力及配置組合，依選用晶片、主機板與板卡設計與專案需求確認。
| No. | 規格項目 | 參考參數 | 選型說明 |
|---|---|---|---|
| 01 | 計算精度 | FP32、FP16、BF16、INT8 | 依晶片及模型適配方案確認 |
| 02 | 記憶體 | 32 / 64 GB LPDDR5X | 依模型與系統需求選配 |
| 03 | 影像解碼 | 最多 128 路 1080p@30fps | 實際能力依格式、碼率與負載而異 |
| 04 | 影像編碼 | 最多 20 路 1080p@30fps | 實際能力依格式、碼率與負載而異 |
| 05 | 介面 | PCIe Gen5 ×16 | 確認主機插槽與系統整合條件 |
| 06 | ECC 保護 | 支援 | 依方案配置確認 |
| 07 | 安全能力 | 支援安全加密 | 功能及支援方式依專案確認 |
| 08 | 最大功耗 | 72 W | 配合供電及散熱條件評估 |
| 09 | 散熱設計 | 風冷／金屬傳導散熱 | 實際散熱形式依配置確認 |
| 10 | 外形 | HHHL 單槽位 | 確認主機安裝空間及固定方式 |
| 11 | 重量 | 300 g | 依交付配置確認 |
精度與記憶體，先對應模型需求
先確認模型所需精度及可接受誤差，再評估模型權重、執行時記憶體與同時請求量。採用低精度模型時，可一併討論模型轉換與精度驗證方式；32 GB／64 GB 的選擇需對應實際模型與使用情境。
影像路數，連同完整工作負載評估
最多 128 路解碼及最多 20 路編碼，均以 1080p@30fps 為規格條件。實際能力需結合影像格式、碼率與工作負載評估；編解碼能力不等同於相同路數的完整 AI 分析能力。
導入前，確認整機與適配條件
確認主機插槽、安裝空間、供電與散熱後，再綜合模型適配需求討論方案。可先提供目標配置及驗證標準，便於釐清硬體訂製範圍、模型適配內容與後續評估項目。
各項數值為方案參考規格；選型時應同時確認模型需求、主機相容性與實際配置。圖片為產品外觀展示，外形及散熱形式依交付方案確認。
05聯絡 / CONTACT
從需求開始，
討論可實際導入的方案。
歡迎交流您的硬體規格、模型及部署需求。
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業務聯絡 / CONTACT
夏小姐
159 8987 6699來電時可先說明模型、目標主機與部署條件，便於安排討論。
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